国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。南京信息职业技术学院微电子分院从２０04年已设立大专学历的微电子(封装专业),封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川黄海ＴＯ-220 160腔的塑封模具，深圳微讯的健合机,塑封料用汉高华威ＫL-１000-３.南京信息职业技术学院微电子分院院长金鸿是我原来在学校的带课老师,董西英老师负责对外毕业学生分配工作。
桂林电子科技大学是几本华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从0５级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等,同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。
哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业（系)”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。200７年正式列入招生目录，计划每年招生26-52人。并
已经从０6届本科生中选调部分学生到本专业学习,在十一五期间有毕业生，以满足国防工业的急需。设有3个专业方向:电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备。主干课程有:微电子制造科学与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性等。
上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业，每年有本科生4５名，开设的主干课程有高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉等。这是国内首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业。
桂林电子科技大学成立了“微电子制造工程专业”,为国家教委专业目录外特专业。开设了半导体制造技术、微电子封装与组装技术、PCB设计与制造技术、微纳技术等课程，在本科层次培养电子制造工程师。
发布评论